경제
내년 HBM 평균가격 121% 급등 전망…D램 웨이퍼 30% HBM에 쓴다
뉴스보이
2026.09.30. 15:51
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간단 요약
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내년 HBM 평균판매가격이 올해보다 121% 상승하며 공급 부족 현상이 심화될 전망입니다.
삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아의 신형 AI 칩 출시에 맞춰 HBM4 공급 확대에 총력을 기울이고 있습니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
시장조사업체 트렌드포스는 내년 HBM의 제품별 판매 비중을 반영한 평균판매가격이 올해보다 121% 상승할 것으로 내다봤습니다. 이는 HBM4와 같은 고사양 제품의 비중이 커지고, 내년 하반기부터 차세대 제품인 HBM4E 생산이 본격화되면서 전체 가격을 끌어올리고 있기 때문입니다.
김태우 삼성전자 메모리사업부 부사장은 전 세계 D램 업체의 웨이퍼 생산능력 가운데 HBM에 배정되는 비중이 현재 약 20%에서 내년 30%에 근접할 것으로 전망했습니다. HBM은 일반 D램보다 더 많은 웨이퍼 생산능력을 필요로 하는 만큼, 업계의 생산 여력이 한계에 다다르고 있다는 분석입니다.
AI 칩 업체들은 한정된 물량으로 그래픽처리장치(GPU) 생산을 극대화하기 위해 기존 12단 제품 대신 8단 제품으로의 전환을 검토하고 있습니다. 트렌드포스는 이러한 수요 변화에 따라 내년 8단 제품의 기가비트(Gb)당 판매가격이 12단 제품보다 10~20% 높게 형성될 것으로 예상했습니다.
삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아의 신형 AI 칩 ‘베라 루빈’ 출시에 맞춰 HBM4 공급을 본격화하고 있습니다. 삼성전자는 3분기 HBM4 매출을 전 분기 대비 3배 이상 늘리겠다는 계획을 제시했으며, SK하이닉스 역시 하반기 생산량 확대에 박차를 가하고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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