IT/과학
세미파이브-모빌린트, 산업용 로봇 AI 반도체 개발 맞손
뉴스보이
2026.10.01. 15:52
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2026.10.01. 15:52
간단 요약
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세미파이브가 모빌린트와 협력해 산업용 로봇에 탑재될 AI 반도체 개발에 나섭니다.
이번 프로젝트는 산업통상자원부의 기술개발 사업 일환으로 추진되어 로봇 성능을 높입니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
맞춤형 반도체(ASIC) 개발 기업 세미파이브가 AI 반도체 기업 모빌린트와 손잡고 산업용 로봇용 AI 반도체 턴키 개발 계약을 체결했습니다. 이번 사업은 산업통상자원부가 주관하는 'K 온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업'의 일환으로 진행됩니다.
개발되는 반도체에는 차세대 기술이 대거 적용됩니다. 저전력 D램 규격인 LPDDR6와 고속 인터페이스 PCIe 젠6, 칩렛 간 연결을 지원하는 UCIe S를 탑재해 야외 환경에서도 안정적인 데이터 처리가 가능합니다. 특히 농업 로봇 등 외부 서버 연결이 어려운 환경에서 실시간으로 비전과 센서 데이터를 처리하는 데 최적화될 예정입니다.
개발 방식은 고객이 사양을 제시하면 세미파이브가 설계부터 양산까지 전 과정을 책임지는 '스펙 핸드오프(Spec Hand-off)' 기반 턴키 방식을 채택해 개발 리스크를 최소화합니다. 조명현 세미파이브 대표는 이번 수주를 통해 데이터센터와 엣지 AI 분야에서 쌓아온 역량을 로보틱스 AI 영역으로 본격 확장하겠다고 밝혔습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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