IT/과학
리사 수 AMD CEO 7개월 만에 방한…국내 AI 반도체 생태계와 협력 확대
뉴스보이
2026.10.06. 13:55
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간단 요약
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리사 수 AMD CEO가 7개월 만에 방한해 국내 AI 반도체 기업 및 정부와 협력을 논의합니다.
특히 삼성전자가 공급하는 432GB 용량의 HBM4가 탑재된 차세대 가속기 협력이 주목받습니다.
이 기사는 5개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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글로벌 AI 반도체 시장에서 엔비디아의 대항마로 꼽히는 리사 수 AMD CEO가 지난 3월 이후 7개월 만에 한국을 다시 찾습니다. 이번 방한은 국내 AI 반도체 생태계 전반과의 협력을 강화하고 정부 차원의 기술 연계 방안을 모색하기 위해 마련됐습니다.
리사 수 CEO는 6일 저녁 입국해 7일부터 본격적인 일정을 소화합니다. 특히 과학기술정보통신부와 함께 퓨리오사AI, 리벨리온, 딥엑스 등 국내 주요 신경망처리장치(NPU) 기업 경영진과의 간담회를 통해 이기종 AI 컴퓨팅 인프라 구축을 위한 실증 사업을 논의할 예정입니다.
이번 방한에서는 삼성전자와의 추가 협력 가능성에도 이목이 쏠립니다. 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트 MI455X’에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 우선 공급하기로 했습니다. 해당 제품에는 432GB 용량의 HBM4가 탑재되는데, 이는 엔비디아의 차세대 GPU ‘루빈’ 대비 50% 더 큰 용량으로 삼성전자의 독보적인 기술력을 입증하는 지표가 될 전망입니다.
한편 리사 수 CEO는 7일 오후 서울 드래곤시티에서 열리는 ‘AMD 게이머 데이’에 참석해 소비자용 그래픽 기술 전략을 공유합니다. 또한 AMD는 국내에 AI 우수 연구센터를 설립해 대학 및 기업과의 공동 연구를 지원하며 한국 시장에서의 입지를 더욱 넓혀갈 계획입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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