IT/과학
어플라이드-인텔, AI 반도체 혁신 맞손… EPIC 센터서 3D 패키징 공동개발
뉴스보이
2026.10.07. 10:46
뉴스보이
2026.10.07. 10:46
간단 요약
간단 요약
어플라이드 머티어리얼즈와 인텔이 차세대 AI 반도체 제조 기술을 공동 개발합니다.
약 7조 원이 투입된 EPIC 센터를 거점으로 연구부터 양산까지의 기간을 단축할 계획입니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
글로벌 반도체 재료공학 솔루션 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 인텔과 손잡고 차세대 인공지능(AI) 반도체 제조 공정 혁신을 가속화합니다. 양사는 어플라이드의 EPIC 센터와 인텔의 오리건 R&D 시설을 연계해 기술 개발부터 양산 적용까지 걸리는 시간을 대폭 줄일 방침입니다.
EPIC 센터는 어플라이드가 약 50억 달러(약 7조 원)를 투자해 미국 실리콘밸리에 구축한 반도체 공동 연구시설입니다. 이곳은 반도체 제조사와 설계기업, 장비업체가 개발 초기부터 협력해 새로운 기술을 실제 생산라인에 빠르게 적용하는 것을 목표로 하며, 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC 등 주요 기업들도 참여하고 있습니다.
이번 협력은 트랜지스터와 인터커넥트(배선), 그리고 인텔의 3차원 적층 기술인 포베로스(Foveros) 기반의 3D 패키징을 중심으로 이뤄집니다. 포베로스는 기능이 다른 칩을 여러 개로 나눈 뒤 위아래로 쌓아 연결하는 기술입니다. 게리 디커슨 어플라이드 회장 겸 CEO는 이번 협력을 통해 AI 컴퓨팅의 미래를 이끌 핵심 기술 혁신을 앞당길 수 있을 것이라고 밝혔습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
• 이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다.
• AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
