경제
SG, AI 균열분석 도입해 아스콘 품질관리 체계 고도화
뉴스보이
2026.10.08. 13:28
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간단 요약
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삼성전자 평택 P5 현장에서 AI 균열분석 프로그램을 활용해 아스콘 포장의 사후 모니터링을 시작했습니다.
조사 결과 에코스틸아스콘은 일반 아스콘 대비 균열률이 현저히 낮고 변형이 없는 우수한 내구성을 보였습니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
아스콘 전문기업 에스지이(SG)가 자체 개발한 인공지능(AI) 균열분석 프로그램을 통해 아스콘 포장의 품질관리 체계를 한층 강화합니다. SG는 최근 삼성전자 평택캠퍼스 제5반도체공장(P5) 건설 현장에 조성된 시험포장 구간에서 해당 기술을 활용해 포장 성능을 정밀 조사했습니다.
조사 결과, 제강슬래그를 활용한 친환경 고내구성 제품인 '에코스틸아스콘'의 성능이 입증됐습니다. 에코스틸아스콘의 평균 균열률은 0.11%로 일반 아스콘(0.93%)보다 월등히 낮았습니다. 또한 일반 아스콘에서 최대 0.4mm의 변형이 발생한 것과 달리, 에코스틸아스콘은 변형이 전혀 나타나지 않았으며 하중 지지 성능을 나타내는 탄성계수 역시 일반 아스콘보다 약 13% 높게 측정됐습니다.
SG는 이번 시험포장 조사를 시작으로 자사가 납품하는 모든 아스콘 포장 구간에 AI 균열분석을 적용할 계획입니다. 납품 이후 축적되는 포장 상태와 성능 데이터는 향후 품질관리와 제품 개선, 아스콘 배합 및 생산기술 개발에 적극적으로 활용될 예정입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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