세계
TSMC, AI 반도체 핵심부품 실리콘 인터포저 미국서 조달…공급망 현지화 가속
뉴스보이
2026.10.12. 10:25
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간단 요약
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세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 글로벌파운드리(GF)와 실리콘 인터포저 공급 계약을 체결했습니다.
이번 계약으로 AI 반도체 제조 공급망의 미국 내 완결성이 한층 강화될 전망입니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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세계 최대 반도체 위탁생산 업체인 대만 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 실리콘 인터포저를 미국에서 조달하기로 했습니다. TSMC는 미국 파운드리 업체인 글로벌파운드리(GF)와 5년간 총 20억달러(약 2조 7000억원) 규모의 공급 계약을 체결했으며, 뉴욕주 몰타 공장에서 생산된 부품은 2028년 상반기부터 본격적으로 양산될 예정입니다.
실리콘 인터포저는 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 나란히 올려 연결해주는 배선판 역할을 합니다. 이는 엔비디아 AI 가속기 생산에 필수적인 TSMC의 첨단 패키징 기술 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’의 핵심 요소입니다. 에드 캐스트 GF 수석부사장은 “첨단 패키징은 차세대 AI 시스템의 성능과 전력 효율을 구현하는 데 갈수록 중요해지고 있다”고 강조했습니다.
이번 계약을 통해 TSMC는 AI 반도체 제조의 주요 공정을 미국 내에서 마무리하는 공급망 구축에 속도를 낼 전망입니다. 과거 2019년 특허 침해 소송으로 갈등을 빚었던 양사는 이번 협력을 통해 전략적 파트너십으로 관계를 재정립하게 됐습니다. 한편, SK하이닉스 역시 인디애나주에 HBM용 첨단 패키징 공장을 건설하며 미국 내 AI 반도체 생태계 확장에 동참하고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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