경제
문혁수 LG이노텍 사장 "FC-BGA 내년부터 개선…유리기판 2028년 공급"
뉴스보이
2026.10.13. 15:29
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간단 요약
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글로벌 빅테크와 장기공급계약을 확대하며 FC-BGA 사업의 실적 개선을 기대하고 있습니다.
차세대 먹거리인 유리기판은 2028년 공급을 목표로 현재 시생산 라인을 가동 중입니다.
이 기사는 5개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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문혁수 LG이노텍 대표이사 사장이 한국전자전(KES 2026)에서 FC-BGA 사업의 청사진을 밝혔습니다. LG이노텍은 2022년 사업 진출 이후 글로벌 빅테크 기업들과 장기공급계약(LTA)을 확대하며 경쟁력을 키우고 있습니다. FC-BGA는 CPU나 GPU 등 고성능 반도체와 메인보드를 잇는 고부가 패키지 기판으로, 회사는 내년부터 본격적인 실적 개선이 나타날 것으로 전망합니다.
차세대 기술인 유리기판 사업도 속도를 냅니다. 2024년 사업 진출을 공식화한 LG이노텍은 현재 구미 사업장에서 시생산 라인을 가동하며 2028년 공급을 목표로 개발에 매진하고 있습니다. 유리기판은 기존 플라스틱 기판보다 열 변형이 적고 표면이 매끄러워 AI 반도체의 병목 현상을 완화하는 데 유리합니다. 회사는 이를 포함한 패키지솔루션 사업에서 2031년까지 연간 영업이익 1조 원을 달성하겠다는 목표를 세웠습니다.
사업부의 성과도 대외적으로 인정받았습니다. 같은 날 열린 제21회 전자·IT의 날 기념식에서 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장 전무가 반도체 기판 경쟁력 강화와 핵심 장비 국산화 공로로 은탑산업훈장을 받았습니다. 한편, 문 사장은 로봇 사업에 대해 현재 연구개발(R&D) 단계라며 신중한 입장을 보였습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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