경제
중국 CXMT의 4F2 기술 공세에 삼성전자도 개발 공식화
뉴스보이
2026.10.14. 16:58
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간단 요약
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중국 창신메모리(CXMT)가 4F2 기술을 적용한 서버용 D램을 연내 출시하겠다고 선언했습니다.
삼성전자는 이에 대응해 2028년 양산을 목표로 해당 차세대 기술을 개발 중이라고 밝혔습니다.
이 기사는 14개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 14개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 제28회 반도체대전(SEDEX 2026)이 역대 최대 규모로 개막했습니다. 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 300개 기업이 888개 부스를 마련해 차세대 메모리 기술을 선보였습니다.
최근 중국 최대 메모리 기업인 창신메모리(CXMT)가 D램 셀 면적을 줄여 집적도를 높이는 4F2 기술을 연내 적용하겠다고 밝히면서 업계의 긴장감이 높아졌습니다. 일각에서는 중국이 국내 기업과의 기술 격차를 빠르게 좁힐 것이라는 우려가 제기되기도 했습니다.
이에 대해 한국반도체산업협회장을 맡고 있는 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO)는 4F2 기술 개발 상황을 묻는 질문에 현재 열심히 진행 중이라며 공식적인 개발 의지를 드러냈습니다. 삼성전자는 2028년 양산을 목표로 기술 고도화에 집중하고 있습니다.
한편 이번 전시회에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리인 HBM4E를 나란히 공개하며 기술 경쟁을 이어갔습니다. 한국반도체산업협회는 내년부터 전시회 명칭을 K-CHIPS EXPO로 변경해 글로벌 영향력을 더욱 확대할 계획입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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