IT/과학
삼성·SK, SEDEX 2026서 차세대 AI 메모리 기술 경쟁 본격화
뉴스보이
2026.10.14. 17:31
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간단 요약
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삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 메모리 기술을 앞세워 AI 반도체 시장 주도권 경쟁에 나섰습니다.
이번 전시회는 300개 기업이 참여해 AI 인프라 전반을 겨냥한 혁신 솔루션을 선보입니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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10월 14일부터 16일까지 3일간 서울 코엑스에서 'SEDEX 2026(반도체대전)'이 개최됩니다. '실리콘 지능의 시대로'를 주제로 열리는 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 300개 기업이 888개 부스 규모로 참가해 인공지능(AI) 반도체 시장의 주도권을 잡기 위한 기술력을 과시합니다.
삼성전자는 메모리와 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징을 통합한 솔루션을 제시하며 승부수를 던졌습니다. 특히 48GB 용량과 12단 적층, 핀당 최대 16Gbps 속도와 스택당 3.6TB/s의 대역폭을 지원하는 HBM4E를 공개했습니다. 이와 함께 AI 가속기 위에 메모리를 수직으로 쌓는 zHBM과 TSV 기술을 적용한 차세대 고성능 메모리 zNAND O 등 구조적 혁신을 강조했습니다.
SK하이닉스는 AI 인프라 전반을 겨냥한 제품군으로 맞불을 놓았습니다. 엔비디아의 차세대 AI 칩인 '베라 루빈'에 탑재될 36GB 용량의 12단 HBM4를 선보였으며, 기존 HBM과 SSD 사이의 성능 및 용량 격차를 보완하는 고대역폭플래시(HBF) 기술을 전면에 내세웠습니다.
한편, 전시장을 찾은 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 중국 CXMT의 4F² 기술 상용화 움직임에 대해 삼성전자도 개발에 박차를 가하고 있다고 밝혔습니다. 한미반도체 등 주요 장비 기업들도 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비 포트폴리오를 대거 선보이며 생태계 경쟁을 뒷받침했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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