경제
SK하이닉스·엑시나, OCP 2026서 AI 데이터 병목 뚫을 차세대 메모리 공개
뉴스보이
2026.10.16. 13:05
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간단 요약
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SK하이닉스는 CXL 3.2 기반 2세대 CMM DDR5를 선보이며 AI 워크로드 효율을 대폭 개선했습니다.
엑시나와 함께 데이터 이동 병목 현상을 해결할 차세대 메모리 인프라 기술을 제시했습니다.
이 기사는 6개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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SK하이닉스와 엑시나가 지난 12일부터 15일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘OCP 글로벌 서밋 2026’에 참가해 AI 데이터 병목 현상을 해결할 차세대 메모리 솔루션을 공개했습니다. 데이터센터 하드웨어 설계와 기술 표준을 공유하는 이번 행사에서 양사는 AI 추론 효율을 극대화하는 혁신 기술을 선보였습니다.
SK하이닉스는 CXL 3.2 기반의 2세대 CMM DDR5(256GB)를 공개하며 기술력을 입증했습니다. 이 제품은 이전 세대 대비 대역폭이 2배 이상인 80GB/s로 증가했고, 에너지 효율은 약 30% 개선됐습니다. 또한 서버와 GPU가 메모리 자원을 공유하는 ‘메모리 중심 AI 랙 시스템(MARS)’도 함께 제시하며 차세대 서버 환경을 제안했습니다.
네이버클라우드와의 협력 성과도 주목받았습니다. 양사는 CXL 기반 AI 서비스 기술을 공동 개발하고 실제 환경에서 개념검증(PoC)을 완료하며 기술 적용 가능성을 확인했습니다.
엑시나는 CXL 기반 메모리 솔루션 ‘MX1’과 ‘인피니트메모리’를 활용한 AI 추론 데모를 선보였습니다. 이를 통해 기존 대비 높은 메모리 용량 확장성을 확보하며 데이터 이동 부담을 줄이는 인프라 기술을 강조했습니다.
김호식 SK하이닉스 메모리 시스템 리서치 담당 부사장은 기존 CPU·GPU 중심 아키텍처가 ‘메모리 월’ 병목과 전력 소비 문제에 직면했다고 지적했습니다. 이에 대응해 SK하이닉스는 TSV 기술을 낸드플래시에 적용한 고대역폭플래시(HBF) 등 차세대 솔루션을 통해 AI 시대의 메모리 한계를 돌파할 계획입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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