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삼성전기, 엔비디아와 'AI 반도체 깐부' 됐다…4조 원대 전용 팹 구축
뉴스보이
2026.10.21. 20:58
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간단 요약
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삼성전기가 엔비디아와 손잡고 AI 반도체 패키지기판을 장기 공급하기로 했습니다.
세종과 부산에 4조 2700억 원을 투입해 전용 생산라인을 구축할 계획입니다.
이 기사는 25개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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삼성전기가 엔비디아와 글로벌 AI 반도체 공급망 강화를 위한 전략적 파트너십을 체결했습니다. 독일 베를린에서 열린 'GTC 2026'에서 양사는 공동 투자를 통해 국내 생산시설을 증설하고, 차세대 AI 반도체용 패키지기판을 장기 공급하기로 뜻을 모았습니다. 장덕현 삼성전기 사장은 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참하게 되어 뜻깊다고 밝혔으며, 데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영 담당 부사장은 AI 인프라 구축 속도에 맞춘 생산능력 확대의 중요성을 강조했습니다.
이번 협력의 핵심은 대규모 생산시설 확충입니다. 삼성전기는 AI 서버용 플립칩 볼그리드어레이(FC BGA) 등 기판 생산능력을 키우기 위해 세종사업장에 총 4조 2700억 원을 투자합니다. 해당 증설은 2028년 5월까지 완료될 예정이며, 같은 해 9월부터 신규 생산라인이 본격적으로 가동되어 양산에 들어갈 계획입니다.
공급 대상 품목은 엔비디아의 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크용 패키지기판입니다. 삼성전기는 첨단 FC BGA 제조 기술과 MLCC, 실리콘 캐패시터 등 고난도 공정 기술력을 바탕으로 차세대 AI 반도체 수요에 대응할 방침입니다. 실제로 삼성전기 패키지솔루션사업부의 올해 2분기 매출은 7716억 원으로 전년 동기 대비 37% 성장하며 이번 파트너십을 통한 매출 탄력성이 더욱 기대되고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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