경제
엔비디아, 삼성전기·LG이노텍과 손잡고 AI 인프라 공급망 대폭 확대
뉴스보이
2026.10.23. 06:03
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간단 요약
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엔비디아가 급증하는 AI 수요에 대응해 향후 3년간 반도체 기판 공급능력을 2.5배로 확대합니다.
삼성전기, LG이노텍 등 국내 기업과 기판부터 냉각, 로봇 센싱까지 협력 분야를 넓힙니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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글로벌 AI 반도체 기업 엔비디아가 독일 베를린에서 열린 ‘GTC 2026’을 통해 국내 부품업계와 협력을 대폭 강화한다고 발표했습니다. 이번 협력은 급증하는 AI 인프라 수요에 대응하기 위한 전략으로, 삼성전기, LG이노텍, LG전자 등 국내 주요 기업들이 핵심 파트너로 참여합니다.
엔비디아는 향후 3년간 반도체 패키지기판 공급능력을 현재의 2.5배 수준으로 늘릴 계획입니다. 이를 위해 삼성전기는 세종과 부산 사업장에 전용 생산라인을 증설하고, 올해부터 AI 반도체 및 데이터센터용 네트워크 반도체에 사용되는 차세대 패키지기판을 엔비디아에 장기 공급하기로 했습니다.
데이터센터와 로봇 분야에서도 기술 협력이 활발합니다. LG전자는 2.6㎿급 냉각수 분배장치(CDU)에 대해 엔비디아의 ‘DSX 레디’ 규격 승인을 확보하며 데이터센터 냉각 솔루션의 경쟁력을 입증했습니다. LG이노텍은 센서 정보를 CPU를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 직접 전달하는 ‘홀로스캔 센서 브리지(HSB)’ 기술을 통해 피지컬 AI 분야의 접점을 넓히고 있습니다.
이러한 협력은 AI 데이터센터 구축 효율을 극대화하는 데 기여할 전망입니다. 엔비디아의 모듈형 데이터센터 ‘DSX POD’는 기반시설이 갖춰진 부지에서 구축 기간을 기존 6개월에서 최단 14일로 단축할 수 있어, 국내 기업들의 부품·솔루션 공급이 AI 인프라 확산의 핵심 동력이 될 것으로 보입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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