경제
엔비디아, 삼성전기·LG 등 국내 기업과 AI 인프라 협력 대폭 확대
뉴스보이
2026.10.23. 06:03
뉴스보이
2026.10.23. 06:03
간단 요약
간단 요약
엔비디아는 급증하는 AI 수요에 대응해 향후 3년간 반도체 패키지기판 공급능력을 2.5배로 확대할 계획입니다.
삼성전기, LG이노텍 등 국내 기업과 반도체 기판부터 데이터센터 냉각, 로봇 센싱까지 협력을 강화합니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
글로벌 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아가 국내 전자·부품업계와 협력을 대폭 강화합니다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 인류 역사상 최대 규모의 인프라 구축 한가운데 있다며, 수요는 엄청나지만 생산능력이 제약 요인이라고 밝히며 공급망 확보의 중요성을 강조했습니다.
삼성전기는 엔비디아의 핵심 파트너로서 차세대 AI 반도체용 패키지기판을 장기 공급합니다. 엔비디아는 향후 3년간 패키지기판 공급능력을 2.5배로 늘릴 계획이며, 삼성전기는 세종·부산 사업장에 전용 라인을 증설해 2028년부터 전체 생산능력의 상당 비중을 엔비디아 물량으로 채울 예정입니다.
LG 계열사들도 엔비디아의 AI 생태계 구축에 힘을 보탭니다. LG전자는 2.6㎿급 냉각수 분배장치(CDU)에 대해 엔비디아의 'DSX 레디' 규격 승인을 확보하며 데이터센터 효율화에 나섰습니다. LG이노텍은 로봇의 눈 역할을 하는 '홀로스캔 센서 브리지(HSB)' 기술을 통해 센서 정보를 AI 컴퓨터로 직접 전달하는 피지컬 AI 분야에서 협력합니다.
이러한 협력은 엔비디아의 모듈형 AI 데이터센터 'DSX POD' 구축을 가속화할 전망입니다. 기반시설이 갖춰진 곳에서는 기존 6개월이 걸리던 구축 기간을 최단 14일로 단축할 수 있어, 급증하는 AI 인프라 수요에 대응하는 핵심 전략이 될 것으로 보입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
• 이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다.
• AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
