경제
반도체 공장 공기 30% 줄이는 무게 60% 가벼운 중공 PC 기둥 개발
뉴스보이
2026.10.27. 09:46
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간단 요약
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기둥 내부를 60% 비워 무게를 줄이면서도 내진 성능은 그대로 유지하는 신기술이 개발됐습니다.
일반 크레인으로 설치가 가능해져 반도체 공장 등의 공사 기간을 최대 30% 단축할 전망입니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
한국건설기술연구원(건설연) 이상섭 건축도시연구본부장 연구팀이 반도체 공장과 데이터센터 등 대형 산업시설에 최적화된 '중공 프리캐스트 콘크리트(PC) 기둥 공법'을 개발했습니다. 기존 현장 타설 방식은 거푸집 설치와 철근 배근, 콘크리트 양생에 많은 시간이 소요됐으나, 이번 기술은 공장에서 사전 제작한 기둥을 활용해 시공 효율을 대폭 높였습니다.
핵심은 기둥 단면의 60%를 비우는 중공화 기술입니다. 연구팀은 기둥 내부를 비우면서도 구조설계기준에 따른 배근 규정을 100% 준수해 내진 성능을 확보했습니다. 무게가 크게 줄어든 덕분에 대형 특수 장비 없이도 일반 건설 현장에서 사용하는 크레인으로 기둥을 설치할 수 있게 됐습니다.
이번 기술은 현장 여건에 따라 기존 공법 대비 공사 기간을 최대 30% 단축하는 것을 목표로 합니다. 건설연은 이 조립 방식에 대한 원천기술 특허 2건을 등록했으며, 국내 건설기업인 ㈜까뮤이앤씨에 기술을 이전해 상용화에 나설 계획입니다. 이번 성과는 과학기술정보통신부의 지원을 받아 추진됐습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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