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2026 소재·부품·장비-뿌리기술대전 개막…첨단산업 혁신기술 총집결

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뉴스보이

2026.10.28. 09:20

2026 소재·부품·장비-뿌리기술대전 개막…첨단산업 혁신기술 총집결

간단 요약

산업통상자원부 주최로 28일부터 30일까지 일산 킨텍스에서 관련 기술과 기업을 조명합니다.

산업 공급망 발전에 기여한 유공자 72명에 대한 포상과 신규 으뜸기업 지정이 진행됩니다.

이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.

산업통상자원부가 주최하는 '2026 소재·부품·장비-뿌리기술대전'이 10월 28일부터 30일까지 일산 킨텍스 제1전시장에서 개최됩니다. 올해 행사는 'Deep Connect 소부장과 뿌리기술, 산업을 연결하는 힘'을 슬로건으로 내걸고 첨단산업의 근간이 되는 기술과 기업을 한자리에 모았습니다. 이번 행사에서는 산업 공급망 발전에 기여한 유공자 총 72명이 포상을 받으며, 이 중 정부포상은 20점이 수여됩니다. 특히 고정밀 TC본더 기술로 세계시장 점유율 1위를 이끈 김병석 한미반도체 상무이사가 은탑산업훈장을, 초미세 필름 터치센서 기술을 확보한 배우현 동우화인켐 전무가 철탑산업훈장을 받는 영예를 안았습니다. 정부의 기업 육성 성과도 눈에 띕니다. 29일에는 올해 신규 선정된 21개사를 포함해 누적 120개사의 소부장 으뜸기업에 지정서가 수여됩니다. 또한 20년 이상 경영을 이어온 뿌리기업 명가는 올해까지 총 81개사가 선정되어 우리 산업의 뿌리를 튼튼히 하고 있습니다. 행사 기간 중 열리는 '뿌리산업 차세대 리더스 포럼'에서는 2세 경영인 10여 명이 참석해 데이터와 인공지능(AI) 기반의 공정 혁신 방안을 논의합니다. 양기욱 산업부 자원안보정책실장은 소부장과 뿌리산업의 경쟁력을 높여 대체 불가능한 산업 강국으로 도약할 수 있도록 기술 개발과 협력 생태계를 적극 지원하겠다고 강조했습니다.
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