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SK하이닉스 "4F² 기술 구현과 상용화는 달라…기존 6F² 활용이 우선"
뉴스보이
2026.10.28. 10:27
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2026.10.28. 10:27
간단 요약
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중국 CXMT가 연내 4F² D램 출시를 예고하며 기술 주도권 경쟁이 치열해지고 있습니다.
SK하이닉스는 양산 안정성을 위해 기존 6F² 구조를 최대한 활용하며 신중한 태도를 보였습니다.
이 기사는 6개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 6개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
중국 메모리 제조사 CXMT가 차세대 D램 셀 구조인 4F² 신기술을 연내 서버용 DDR5 D램에 적용하겠다고 밝히면서 업계의 긴장감이 높아지고 있습니다. 4F²는 정보를 저장하는 셀 면적을 기존 6F² 대비 33% 줄일 수 있는 기술로, 메모리 기술 주도권에 영향을 줄 수 있다는 우려가 나옵니다.
SK하이닉스는 28일 열린 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 이에 대한 입장을 밝혔습니다. SK하이닉스는 현재 양산 안정성과 원가 경쟁력이 검증된 6F² 구조를 최대한 활용하는 것이 가장 효율적인 전략이라고 강조했습니다. 특히 기술 구현과 실제 상용화 시점은 구분해서 봐야 한다며, 새로운 구조를 제품에 적용하려면 수율과 신뢰성, 고객 평가 등 필수적인 검증 과정이 필요하다고 설명했습니다.
SK하이닉스는 향후 4F² 또는 3D D램 플랫폼으로 전환하기 위한 기술 개발을 병행하고 있습니다. 또한 EUV(극자외선) 기반의 미세화 공정 혁신을 통해 기존 6F² 플랫폼의 확장성을 확보하고 있습니다. 한편, SK하이닉스는 올해 3분기 매출 104조6155억원, 영업이익 83조3338억원으로 분기 사상 최대 실적을 기록하며 80%의 영업이익률을 달성했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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