세계
중국 창신메모리, 수율 20~30%에도 HBM3E 양산 강행
뉴스보이
2026.10.28. 15:28
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간단 요약
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미국의 반도체 수출 통제로 인한 공급난을 해소하기 위해 중국 최대 D램 제조사 CXMT가 고육지책을 선택했습니다.
생산 수율은 20~30% 수준으로, 시장 선두인 SK하이닉스의 70%와 비교하면 기술적 격차가 큽니다.
이 기사는 7개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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중국 최대 D램 제조사인 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 낮은 수율에도 불구하고 최신 인공지능용 고대역폭 메모리인 HBM3E 양산을 강행할 계획입니다. 업계에 따르면 CXMT는 향후 두 달 안에 제한적인 생산을 시작할 것으로 보입니다.
현재 CXMT가 확보한 HBM3E의 수율은 20~30% 수준에 불과합니다. 이는 시장 선두주자인 SK하이닉스의 70%와 비교했을 때 상당한 격차를 보입니다. 실제 테스트 결과에서도 CXMT의 제품 성능은 최신 HBM3E보다는 이전 세대인 HBM3 수준에 더 가까운 것으로 나타났습니다.
이번 결정은 미국 정부의 첨단 반도체 장비 수출 통제로 인해 중국 내 AI 메모리 칩 부족 현상이 심화된 데 따른 고육지책으로 풀이됩니다. CXMT는 표준 설계 제품과 수율 개선을 위해 일부를 수정한 개선 버전 등 두 종류의 샘플을 고객사에 전달하며 기술적 보완을 시도하고 있습니다.
글로벌 HBM 시장은 현재 SK하이닉스가 50%의 점유율로 1위를 차지하고 있으며, 삼성전자 33%, 마이크론 18% 순으로 뒤를 잇고 있습니다. 중국 기업들이 메모리 비용 부담으로 칩 가격을 올리는 상황에서, CXMT가 자국산 대체품 확보를 통해 시장의 돌파구를 마련할 수 있을지 주목됩니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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