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구글 AI칩 품는 오라클…'큰손' 오픈AI도 TPU 구매 추진

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뉴스보이

2026.10.28. 13:43

구글 AI칩 품는 오라클…'큰손' 오픈AI도 TPU 구매 추진
엔비디아 독점 완화와 AI 반도체 공급망 다변화 가속
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오라클은 구글 외 하이퍼스케일러 중 최초로 자사 클라우드 인프라에 구글의 AI 가속기 TPU를 도입하기로 함.
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오라클은 OCI 환경에서 TPU를 대규모 구동하도록 데이터센터 전력과 냉각, 네트워크 인프라를 직접 지원할 방침임.
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엔비디아 주요 고객인 오픈AI 역시 특정 칩 의존도를 낮추기 위해 구글 TPU 구매를 추진하며 최적화 인력을 채용 중임.
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아울러 오라클은 오픈AI 합작 칩 할라페뇨와 삼바노바 등을 함께 도입해 클라우드 반도체 포트폴리오를 다변화하고 있음.
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다만 양사는 엔비디아와의 협력 축소가 아니라고 선을 그었으며 최신 인프라 배치를 수 기가와트 규모로 확대할 계획임.
구글 AI 칩의 첫 외출과 반도체 독점 구도의 균열
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구글은 왜 자체 AI 칩을 다른 클라우드에 처음 개방했나
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엔비디아 중심이던 개발 환경에서 구글 칩 도입이 가능한 이유
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자체 맞춤형 칩 확산 속에서 엔비디아와 맺는 관계의 변화
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구글은 왜 자체 AI 칩을 다른 클라우드에 처음 개방했나
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구글은 자사 인공지능 반도체의 생태계를 외부로 넓히고, 오라클은 고객에게 다양한 가격과 성능의 연산 장치를 제공하기 위해 손을 잡았습니다. 이번 결정으로 구글이 만든 인공지능 가속기인 TPU가 구글 외 대형 클라우드 기업에 처음으로 공급됩니다.
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구글은 2015년에 1세대 TPU를 공개한 뒤 약 10년 동안 자사 서비스와 구글 클라우드 내부에서만 이 칩을 폐쇄적으로 운영해 왔습니다. 오라클은 8세대 TPU를 자사 인프라에서 안정적으로 구동하기 위해 전력 공급과 냉각 시설, 초고속 네트워크를 직접 지원하기로 했습니다.
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양사는 2024년에 맺은 데이터베이스 협력에 이어 인공지능 연산 영역까지 동맹을 확장했습니다. 오라클은 단일 제조사 칩에 쏠린 의존도를 낮춰 기업 고객의 비용 부담을 덜고 반도체 공급난에 대응할 수 있게 되었습니다.
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엔비디아 중심이던 개발 환경에서 구글 칩 도입이 가능한 이유
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오픈AI는 급증하는 연산 비용을 줄이고 칩 공급망을 넓히기 위해 구글 TPU 도입을 추진하며 최적화 전담 인력 채용에 나섰습니다. 동시에 파이토치와 같은 주요 오픈소스 개발 도구에서 구글 TPU를 손쉽게 지원하면서 하드웨어 전환 장벽이 크게 낮아졌습니다.
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개발자가 복잡한 코드 수정 없이 디바이스 설정을 바꾸는 것만으로 TPU 환경에서 모델 훈련과 서비스 구동을 진행할 수 있게 되었습니다. 오픈AI는 구글 TPU 구매뿐만 아니라 브로드컴과 합작 개발한 자체 추론 칩 할라페뇨를 오라클 클라우드에 배치하며 연산 자원을 다각화하고 있습니다.
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자체 맞춤형 칩 확산 속에서 엔비디아와 맺는 관계의 변화
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맞춤형 반도체 도입으로 일상적인 인공지능 추론과 비용 절감 분야에서 다변화가 시작되었지만, 엔비디아 중심의 핵심 협력 구도는 여전히 굳건합니다. 구글 TPU가 빅테크의 자체 주문형 반도체 시장에서 과반을 차지하고 삼바노바 등 특화 칩이 합류하며 복수 반도체 경쟁이 본격화되었습니다.
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오라클과 오픈AI는 이번 칩 다변화 조치가 엔비디아와의 협력 축소를 의미하지 않는다고 분명하게 밝혔습니다. 오라클은 엔비디아의 최신 베라 루빈 인프라를 대규모로 증설하고 있으며, 엔비디아 역시 오픈AI가 입주할 대형 데이터센터 시설에 신용을 지원하고 있습니다.
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업계에서는 향후 구글 8세대 TPU가 대규모 클라우드 환경에서 얼마나 안정적인 효율을 낼지 주목하고 있습니다. 아울러 오픈AI의 구체적인 TPU 구매 계약 조건과 오라클의 대규모 인프라 투자 비용 관리가 시장 변화의 핵심 변수로 꼽힙니다.

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