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이재용 삼성 회장, 日 요코하마 APL 방문…AI 반도체 '첨단 패키징' 승부처 점검
뉴스보이
2026.11.01. 16:26
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간단 요약
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이재용 회장이 일본 요코하마의 첨단 패키징 연구 거점을 찾아 미래 기술을 점검했습니다.
삼성전자는 5년간 3500억 원을 투입해 차세대 반도체 공정 기술 확보에 총력을 기울입니다.
이 기사는 29개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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이재용 삼성전자 회장이 지난 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구개발 거점인 ‘어드밴스트 패키지 랩(APL)’을 방문했습니다. 지난 9월 8일 공식 개소한 이후 약 두 달 만에 현장을 직접 찾은 것으로, AI 반도체 시장의 주도권을 잡기 위한 기술 초격차 행보로 풀이됩니다.
삼성전자는 2024년부터 5년간 총 400억 엔(약 3500억 원)을 투자해 현지 연구 기반을 구축하고 있습니다. 이번 연구소 설립에는 일본 정부와 요코하마시로부터 총 225억 엔(약 2000억 원)의 지원이 더해져 현지 소부장 기업들과의 기술 협력 시너지를 높이고 있습니다.
이 회장은 현지 연구진과 함께 첨단 패키징 소재 및 공정 기술 개발 현황을 면밀히 살폈습니다. 첨단 패키징은 GPU, HBM, AI 가속기 등 서로 다른 반도체를 하나로 통합해 데이터 처리 속도와 전력 효율, 발열 관리에 직접적인 영향을 미치는 핵심 기술입니다.
삼성전자는 요코하마의 우수한 연구 인력과 관련 기업들과의 협력을 바탕으로 기술 경쟁력을 강화할 방침입니다. 향후 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 공정 기술은 물론, 고성능 반도체 양산을 위한 새로운 패키징 구조 개발로 연구 영역을 확대할 계획입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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