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창립 57주년 맞은 이재용, 일본 패키징 연구소 찾아 AI 반도체 기술 점검
뉴스보이
2026.11.02. 00:31
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간단 요약
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삼성전자 창립 57주년을 맞아 이재용 회장이 일본 요코하마의 첨단 패키징 연구거점(APL)을 전격 방문했습니다.
AI 반도체 성능을 좌우하는 후공정 기술을 직접 챙기며 미래 경쟁력 확보를 위한 현장 경영에 나선 것입니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이재용 삼성전자 회장이 창립 57주년을 맞은 지난 1일, 일본 요코하마에 위치한 ‘어드밴스트 패키지 랩(APL)’을 방문했습니다. 별도의 기념 행사 대신 현장을 찾은 것은 인공지능(AI) 반도체 시장에서 핵심 경쟁력으로 떠오른 패키징 기술을 직접 점검하겠다는 의지로 풀이됩니다.
패키징은 반도체 칩을 보호하고 다른 부품과 연결하는 후공정 기술로, 최근 AI 반도체의 성능을 결정짓는 핵심 요소로 주목받고 있습니다. 삼성전자는 지난 9월 문을 연 APL을 중심으로 차세대 패키징 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다.
삼성전자는 2024년부터 5년간 APL에 총 400억 엔을 투자해 연구 기반을 구축할 계획입니다. 이 과정에서 일본 정부는 글로벌 반도체 기업 유치 전략의 일환으로 전체 투자액 중 225억 엔(약 1900억 원)을 보조금으로 지원하기로 했습니다.
삼성전자는 이번 일본 연구거점 투자와 더불어 국내에서도 대규모 투자를 이어가고 있습니다. 경기도 용인 기흥캠퍼스에 2030년까지 20조 원을 투입하는 첨단 반도체 복합 연구개발 단지 ‘NRD-K’를 구축하며 국내외를 아우르는 R&D 전략을 강화하고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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