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삼성전자, AMD에 HBM4 우선 공급…리사 수 CEO와 AI 메모리 협력 확대
뉴스보이
2026.03.18. 17:24
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간단 요약
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삼성전자가 AMD 차세대 AI 가속기 인스팅트 MI455X에 HBM4를 우선 공급합니다.
양사는 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력 MOU를 체결하고, 파운드리 협력도 논의합니다.
이 기사는 55개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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삼성전자가 인공지능(AI) 칩 시장의 주요 기업인 미국의 AMD에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 공급합니다.
삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기인 인스팅트 MI455X에 HBM4를 우선 공급하며, AMD의 차세대 칩 위탁 생산을 위한 파운드리 협력도 논의하기로 했습니다. 이는 글로벌 AI 칩 기업의 핵심 파트너로서 삼성전자의 존재감을 더욱 부각하는 계기가 됩니다.
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 18일 삼성전자 평택사업장을 찾아 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장을 만났습니다. 양사 경영진은 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했습니다.
삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 헬리오스와 6세대 EPYC 서버 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력하기로 했습니다. 이재용 삼성전자 회장은 이날 리사 수 CEO와 만나 다양한 AI 반도체 협력 방안을 논의했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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