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이재용, 리사 수 CEO와 승지원서 회동…'AI 반도체' 밀착 협력
뉴스보이
2026.03.18. 18:43
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2026.03.18. 18:43
간단 요약
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삼성은 AMD의 차세대 AI 가속기 인스팅트 MI455X GPU에 HBM4를 우선 공급하기로 했습니다.
양사는 AMD의 차세대 제품 위탁 생산을 위한 파운드리 협력도 추진합니다.
이 기사는 14개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 14개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
AMD 리사 수 최고경영자(CEO)가 2014년 취임 이후 처음으로 한국을 방문하여 삼성전자 이재용 회장과 만났습니다. 리사 수 CEO는 3월 18일 삼성그룹 영빈관인 승지원에서 이재용 회장과 만찬을 갖고 인공지능(AI) 반도체 협력 관계를 다졌습니다.
이날 삼성전자는 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했습니다. 이에 따라 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4(6세대)의 우선 공급업체로 지정되었으며, AMD의 차세대 AI 칩 인스팅트 MI455X GPU에 삼성전자 HBM4가 탑재될 예정입니다. 또한, 양사는 AMD의 차세대 제품 위탁 생산을 위한 파운드리 분야에서도 협력을 추진합니다.
리사 수 CEO는 이재용 회장과의 만찬에 앞서 삼성전자 평택캠퍼스를 방문하여 전영현 대표이사 겸 DS부문장 등 주요 경영진과 반도체 사업 전반에 대해 논의했습니다. 한편, 엔비디아 젠슨 황 CEO도 GTC 2026에서 삼성전자가 차세대 AI 가속기 베라루빈에 통합할 그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)를 만들고 있다고 언급하며 한국 기업과의 동맹을 강조했습니다.
이처럼 세계 AI 시장을 주도하는 두 거물들의 잇따른 한국 방문은 HBM 제조와 파운드리 공정 등 핵심 퍼즐을 풀기 위해 한국 반도체 기업과의 협력이 필수적임을 보여줍니다. 이는 글로벌 반도체 밸류체인에서 한국 반도체 산업의 위상이 달라졌음을 확인시켜 줍니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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