경제
한화세미텍, 국내 최대 SMT 전시회서 신규 칩마운터 '데칸' 시리즈 공개
뉴스보이
2026.04.02. 09:49
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간단 요약
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신제품 'DECAN S2 Plus'는 시간당 9만 5천 개 칩 실장으로 속도와 품질을 높였습니다.
독자 비전 기술로 장착 지점 자동 확인 및 정밀 보정하여 손실을 최소화했습니다.
이 기사는 13개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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한화세미텍이 1일 경기도 수원 컨벤션센터에서 개막한 국내 최대 표면실장기술(SMT) 전시회 'SSPA 2026'에서 신규 칩마운터 '데칸(DECAN)' 시리즈를 공개했습니다.
새롭게 선보인 'DECAN S2 Plus'는 기존 제품 대비 장착 속도와 품질을 개선하여 시간당 최대 9만5000개의 칩을 실장할 수 있습니다. 특히 독자 개발한 차세대 비전 기술로 장착 지점을 자동 확인하고 정밀 보정하여 부품 및 비용 손실을 최소화합니다.
한화세미텍은 이와 함께 고속 칩마운터 'HM520W', 스마트 팩토리 소프트웨어 솔루션 'T solution', 그리고 SMT 공정에 적용 가능한 자율이동로봇(AMR) 등을 전시했습니다. 한화세미텍 관계자는 이번 전시를 시작으로 고성장·고부가가치 전자산업 시장에서 기술 경쟁력을 입증하겠다고 밝혔습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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