경제
SP삼화, 7년 만에 반도체 EMC 양산 성공 "첨단소재기업 도약"
뉴스보이
2026.04.14. 10:21
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간단 요약
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SP삼화의 EMC는 고성능·고신뢰성 반도체 패키지에 최적화된 필수 핵심 소재입니다.
패키징 난제인 워페이지(휨 현상)를 혁신적으로 제어하며 플래그십 스마트폰에 적용되었습니다.
이 기사는 8개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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SP삼화가 반도체 패키징 핵심 소재인 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 제품의 양산 체제를 구축하고 글로벌 모바일 기기 부품사에 공급을 시작했습니다.
SP삼화는 2018년 EMC 연구개발에 착수한 지 7년 만에 고성능·고신뢰성 반도체 패키지에 최적화한 EMC 상용화에 성공했습니다. EMC는 열, 습기, 충격 등 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 필수 소재입니다.
특히 SP삼화가 개발한 EMC는 반도체 패키징 공정의 난제인 워페이지(휨 현상)를 혁신적으로 제어합니다. 이 기술은 반도체가 고성능·박형화될수록 패키지 변형을 억제하는 데 필수적입니다.
SP삼화는 2020년 한국생산기술연구원으로부터 에폭시 수지 제조 원천기술을 이전받아 기술적 기반을 다졌습니다. 현재 총 5개 라인업 중 3종은 양산에 돌입했으며, 지난해 개발한 제품은 최신 플래그십 스마트폰에 적용되었습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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