IT/과학
김녹원 딥엑스 대표 "한국을 피지컬 AI 수출국으로 만들 것"…삼성 2나노 적용 차세대 칩 2027년 양산
뉴스보이
2026.04.14. 12:26
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간단 요약
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딥엑스는 삼성 2나노 공정 적용 차세대 칩으로 피지컬 AI의 초저전력 고성능을 구현합니다.
현재 칩은 엔비디아 대비 전력 효율이 20배 높으며, 현대차 로봇에도 적용됩니다.
이 기사는 7개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 차세대 칩 DX M2의 개발 로드맵을 공개하며 피지컬 AI 시장 공략을 선언했습니다. 딥엑스는 14일 판교 본사에서 기자간담회를 열고, 칩·하드웨어 플랫폼·소프트웨어 생태계를 유기적으로 연결하는 풀스택 전략을 발표했습니다. 김녹원 딥엑스 대표는 한국을 피지컬 AI를 수출하는 국가로 만드는 데 핵심 역할을 하겠다고 강조했습니다.
딥엑스는 현재 양산 중인 AI 반도체 DX M1의 전성비와 가격 경쟁력을 핵심 강점으로 내세웠습니다. DX M1은 평균 소비전력이 2~3와트(W) 수준으로, 엔비디아 젯슨 오린 대비 10분의 1 가격에서 동일 연산 수행 시 전력 효율이 20배 높습니다. 삼성 파운드리 5나노 공정에서 91%의 높은 양산 수율을 확보했습니다.
특히 딥엑스는 업계 최초로 삼성 파운드리 2나노 공정을 적용한 차세대 칩 DX M2를 2027년 양산하는 것을 목표로 합니다. DX M2는 5W 미만의 초저전력으로 최대 80TOPS(초당 80조회 연산) 성능을 구현하며, 수백억 수천억 파라미터급 생성형 AI 모델을 배터리 기반 디바이스에서 구동하는 비전을 제시했습니다. 이는 데이터센터에 의존하던 AI 역량을 로봇, 자동차 등 물리적 기기로 확장하겠다는 전략입니다.
딥엑스는 엔비디아의 로봇 운영체제(ROS) 아이작 기반 개발 흐름을 유지하면서 AI 추론 가속 구간만 딥엑스 칩으로 전환할 수 있도록 소프트웨어 플랫폼 DX 뉴턴을 지원할 계획입니다. 현재 딥엑스 칩은 퀄컴, 인텔 등 글로벌 주요 프로세서와 연동 가능하며, 현대자동차그룹 로보틱스랩과 공동 개발한 AI 컴퓨팅 솔루션이 배송 로봇 DAL-e와 모빌리티 플랫폼 모베드에 적용될 예정입니다.
또한 딥엑스는 바이두의 AI 칩 공급 파트너로 채택되어 초도 물량 4만장을 수주했으며, 올해 연간 매출은 4000만달러(약 593억원)로 추산됩니다. 김녹원 대표는 딥엑스가 대한민국의 피지컬 AI 반도체 산업을 건설하겠다고 포부를 밝혔습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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