경제
머스크 "AI5 칩 설계 완료...삼성·TSMC에 감사" 테슬라 'AI5' 칩 삼성 한국 팹서 시제품 생산
뉴스보이
2026.04.15. 18:17
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간단 요약
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테슬라 AI5 칩은 역사상 가장 많이 생산될 AI 칩이 될 전망입니다.
삼성은 23조 원 규모의 계약으로 AI5·AI6 칩을 2~3나노 공정으로 생산합니다.
이 기사는 5개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자사 차세대 인공지능(AI) 반도체인 AI5의 설계 완료를 기념하며 삼성전자와 TSMC에 감사의 뜻을 전했습니다.
머스크 CEO는 15일 자신의 사회관계망서비스(SNS)를 통해 AI5 반도체가 테이프 아웃을 마쳤다고 밝혔습니다. 테이프 아웃은 반도체 칩 설계가 완료되어 시제품 생산 의뢰에 들어갔다는 의미입니다.
그는 이 칩이 역사상 가장 많이 생산되는 AI 칩 중 하나가 될 것이라고 언급했습니다. 업계에서는 테슬라 AI5 칩 설계 완료가 삼성 파운드리 실적 개선의 시작점이 될 것으로 보고 있습니다.
삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 약 23조원 규모의 공급 계약을 체결했습니다. 올해 말부터 가동 예정인 텍사스주 테일러 공장 등에서 2~3나노(㎚)급 선단 공정을 통해 테슬라 칩(AI5·AI6)을 생산할 예정입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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