경제
"한국 공장 인근서 합숙"…K부품 없으면 AI 멈춘다, 해외 빅테크 줄섰다
뉴스보이
2026.04.21. 20:01
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간단 요약
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삼성전기는 브로드컴에 AI 반도체 기판을, 엔비디아에 MLCC를 공급했습니다.
LG이노텍도 AI 가속기 핵심 부품을 제공하며 해외 빅테크의 러브콜을 받았습니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
인공지능(AI) 열풍 속 한국 전자부품 기업들이 글로벌 공급망의 핵심 파트너로 부상했습니다. 과거 완제품 기업에 의존하던 하청 구조에서 벗어나 국내 기업들이 공급망 주도권을 쥐는 '부품사 우위' 시대가 열렸습니다.
삼성전기는 미국 브로드컴을 AI 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC BGA) 신규 고객사로 확보했습니다. 또한 엔비디아 등 주요 빅테크에 AI 서버용 초고용량 적층세라믹커패시터(MLCC) 물량을 대거 공급하고 있습니다. LG이노텍 역시 AI 가속기용 핵심 부품을 제공하며 빅테크의 러브콜을 받고 있습니다.
AI 서버용 부품은 높은 기술 난도를 요구하며, 전력 소모와 발열을 줄이는 기술이 AI 서버 성패를 좌우합니다. 이에 빅테크 기업들은 설계 단계부터 한국 부품사와 맞춤형 파트너십을 맺고 있습니다. 부품사 제조 역량에 맞춰 회로를 설계하지 않으면 제품 출시가 어려워지는 상황입니다.
이러한 주도권 변화로 한국 부품사들은 가격 결정권까지 확보하고 있습니다. 장덕현 삼성전기 사장은 하반기 기판 생산라인 풀가동과 증설을 추진하고 있으며, 문혁수 LG이노텍 대표도 내년 하반기까지 기판 생산 능력을 두 배로 키우겠다고 밝혔습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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