경제
SK하이닉스, "TSMC와 협력" HBM 넘어 맞춤형 메모리 확대
뉴스보이
2026.04.23. 17:14
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간단 요약
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TSMC와 HBM4부터 베이스다이 로직 공정 협력을 공고히 추진합니다.
AI 가속기 수요에 맞춰 HBM 넘어 HBF, 3D D램까지 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
이 기사는 6개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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SK하이닉스가 인공지능(AI) 시대에 맞춰 고객 맞춤형 메모리 기술을 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 D램, 낸드 플래시, 고대역폭플래시(HBF) 등 전 제품으로 확대합니다.
안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 22일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 TSMC '테크놀로지 심포지엄 2026' 기조연설에서 이러한 전략을 밝혔습니다. 안 사장은 AI 가속기를 위해 표준형 HBM을 넘어 고객의 특정 요구에 맞춘 커스텀 HBM을 제공하겠다고 말했습니다. 이는 엔비디아, 구글, 메타 등 빅테크들의 AI 칩 개발 수요에 대응하기 위함입니다.
SK하이닉스는 HBM4부터 베이스다이에 TSMC의 선단 로직 공정을 적용하는 전략적 협업을 공고히 추진하고 있습니다. 이를 통해 커스텀 HBM을 넘어 HBF와 3차원(3D) 스택 D램까지 고객의 다양한 워크로드에 최적화된 맞춤형 솔루션을 폭넓게 제공할 계획입니다. SK하이닉스는 단순한 공급자가 아닌 아키텍처 설계 단계부터 참여하는 '크리에이터'로 진화하고 있다고 강조했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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