IT/과학
KBSI, 에이치비솔루션에 '반도체 미세 발열 잡는 열영상 현미경 기술' 이전
뉴스보이
2026.04.24. 11:14
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2026.04.24. 11:14
간단 요약
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이 기술은 반도체 미세 발열을 비접촉 방식으로 측정하고 영상화하는 첨단 분석법입니다.
에이치비솔루션은 이 기술로 다양한 산업 분야 불량 분석 장비 상용화를 추진할 계획입니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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한국기초과학지원연구원(KBSI)은 에이치비솔루션과 열영상 현미경 기술 이전을 위한 협약을 체결했습니다. 이 기술은 반도체 소자의 미세 발열을 비접촉 방식으로 측정하고 영상화하는 첨단 분석법입니다.
KBSI 장기수 박사팀이 개발한 고분해능 열영상 현미경 기술은 기존 수입 장비의 한계를 넘어 높은 정밀도로 불량 위치를 특정합니다. 이를 통해 차세대 고집적 반도체의 결함 분석 정확도를 획기적으로 향상시킬 수 있습니다.
기술을 이전받은 에이치비솔루션은 잉크젯 및 도포기술 분야에서 26년 이상의 업력을 가진 강소기업입니다. 에이치비솔루션은 이번 기술 이전을 통해 반도체뿐만 아니라 다양한 산업 분야에서 결함 검사 및 불량 분석 장비의 상용화를 추진할 계획입니다.
KBSI 양성광 원장은 이 기술이 발열 제어와 수율 향상이 핵심인 반도체 산업의 경쟁력 강화에 기여할 것이라고 밝혔습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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