IT/과학
삼성전기, AI 반도체 핵심 '실리콘 캐패시터' 1.5조원대 공급 계약 체결
뉴스보이
2026.05.20. 14:28
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간단 요약
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글로벌 빅테크 기업에 2027년부터 2년간 AI 반도체 전력 안정화 부품을 공급합니다.
AI 서버용 GPU와 HBM에 탑재되어, AI 시대 핵심 부품 공급자 입지를 다집니다.
이 기사는 36개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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삼성전기가 글로벌 빅테크 기업과 약 1조5000억원 규모의 실리콘 캐패시터 공급 계약을 체결했습니다.
이 계약은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 2년간 진행되며, 인공지능(AI) 반도체의 전력 안정화를 돕는 핵심 부품을 공급하는 내용입니다.
실리콘 캐패시터는 AI 서버용 GPU와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 패키지에 탑재되어 전력 공급의 안정성을 높이는 역할을 합니다. 장덕현 삼성전기 사장은 이번 계약이 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서의 입지를 다지는 중요한 이정표가 될 것이라고 밝혔습니다.
삼성전기는 기존 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 패키지 기판 사업에서 쌓아온 초미세 공정 역량을 바탕으로 AI 반도체 핵심 공급망에 진입하는 데 성공했습니다.
회사는 이번 대규모 계약을 기점으로 AI 서버뿐만 아니라 자율주행 시스템, 모바일 등 고성능 컴퓨팅 분야로 공급처를 확대할 계획입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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