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SK하이닉스, HBM 발열 잡는 'iHBM' 공개…냉각 요소로 열 모아 배출
뉴스보이
2026.05.26. 08:57
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2026.05.26. 08:57
간단 요약
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발열이 집중되는 영역에 열 전용 배출 경로를 만듭니다.
기존 대비 열저항을 30% 이상 낮춰 안정적인 동작을 유지합니다.
이 기사는 24개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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SK하이닉스가 26일 고대역폭 메모리(HBM)의 발열 문제를 해결하는 차세대 기술인 'iHBM'을 공개했습니다. 이 기술은 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 넣어 열 방출 경로를 개선하는 방식입니다.
iHBM의 핵심은 'ICE(Integrated Cooling Elements)'로, 전기는 통하지 않지만 열 전도율이 높은 실리콘 소재를 활용합니다. 이는 HBM 베이스다이와 AI 고속 칩을 연결하는 D2D PHY 구간 등 발열이 집중되는 영역에 열 배출 전용 경로를 만들어줍니다.
SK하이닉스는 이 기술을 통해 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮추고, 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작을 유지할 수 있다고 밝혔습니다. iHBM 기술은 HBM5 등 차세대 제품부터 적용되어 AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 환경의 열 관리 성능을 높일 계획입니다.
이강욱 SK하이닉스 부사장은 iHBM이 메모리 설계 역량과 첨단 패키징 기술을 결합한 발열 최소화 솔루션이라며, AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다고 말했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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