세계
규제도 소용없다...中 화웨이 "ASML 없이 2031년 1.4나노 칩 생산"
뉴스보이
2026.05.26. 09:47
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간단 요약
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화웨이의 반도체 설계 자회사 하이실리콘이 '로직폴딩' 기술을 개발했습니다.
이는 ASML EUV 장비 없이도 칩 성능을 높여 1.4나노 생산을 목표하는 기술입니다.
이 기사는 18개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 18개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
중국 화웨이가 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC와의 기술 격차를 좁힐 새 기술을 개발했다고 밝혔습니다. 화웨이의 반도체 설계 자회사 하이실리콘은 자체 개발한 '로직폴딩' 기술을 활용해 2031년까지 1.4나노미터 칩 생산을 시작할 계획입니다.
하이실리콘 허 팅보 사장은 25일 열린 반도체 콘퍼런스에서 네덜란드 ASML 홀딩스의 극자외선(EUV) 노광 장비 없이도 칩 제조 역량을 크게 높일 수 있다고 강조했습니다. 로직폴딩은 칩에 탑재되는 트랜지스터 수를 늘리고 데이터 전송 속도를 최적화하여 칩 성능을 높이는 기술입니다.
TSMC는 2028년부터 1.4나노미터 제품을 양산할 수 있다고 밝힌 바 있습니다. 업계에서는 TSMC의 기술력이 화웨이 및 SMIC와 견줘 5년 이상 앞선 상황이라는 시선이 강합니다. 그러나 화웨이가 1.4나노 반도체를 양산한다면 EUV 노광장비가 5나노 이하 칩 양산에 필수적이라는 업계의 통념을 뒤집는 일이 될 수 있습니다.
이러한 소식이 알려지자 하이실리콘의 파운드리 파트너인 SMIC 주가는 이날 18% 이상 올랐습니다. 한편 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자도 중국의 인공지능 칩 시장을 화웨이에 내줬다며, 화웨이가 기록적인 한 해를 보냈다고 평가했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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