경제
에이치엔에스하이텍, 'SID2026'서 독자 개발 반도체 패키징 소재기술 '주목'
뉴스보이
2026.05.26. 14:15
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간단 요약
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에이치엔에스하이텍의 PMF 기술은 전극 모양에 맞춰 도전 입자를 패터닝하여 정밀도와 안정성을 높였습니다.
이 기술은 고해상도 디스플레이는 물론 반도체 금속 범프를 대체하여 주목받았습니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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에이치엔에스하이텍이 지난 5일부터 7일까지 미국 LA컨벤션센터에서 열린 세계 최대 디스플레이 박람회 'SID 2026'에서 독자 개발한 반도체 패키징 소재 기술을 선보였습니다.
특히 전극 매칭 전도 필름(PMF) 기술은 글로벌 기업들로부터 높은 평가를 받았습니다. PMF는 에이치엔에스하이텍의 주력 제품인 이방성전도필름(ACF) 기술을 기반으로 전극 모양에 맞춰 도전 입자를 패터닝하여 IT 제품의 정밀도와 안정성을 크게 향상시키는 소재 기술입니다.
이 신기술은 고해상도 디스플레이 제품뿐만 아니라 반도체 패키징에도 적용 가능하며, 기존 반도체 소재인 금속 범프(Bump)를 대체할 수 있습니다. 에이치엔에스하이텍은 2021년부터 2025년까지 연구개발에 234억원을 투자했으며, 지난해 매출 819억원을 달성했습니다.
김정희 에이치엔에스하이텍 대표는 글로벌 전자 산업을 리드하는 선도 제품 연구개발에 모든 역량을 집중하고 있다고 밝혔습니다. 또한 글로벌 고객사들과의 공동 테스트를 통해 협업 체계를 구축하고 실적을 끌어올리는 데 힘쓰고 있다고 말했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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