IT/과학
ETRI, 차세대 AI·XR 디스플레이용 '초미세 접합 기술' 개발...HBM4보다 정밀 접합
뉴스보이
2026.06.11. 10:06
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간단 요약
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ETRI는 10㎛급 피치, 92만 개 이상 범프를 안정 접합하는 초고밀도 기술을 개발했습니다.
이는 2500PPI급 LEDOS 디스플레이를 구현해 AI·XR 기기 및 반도체 패키징 시장을 선도합니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
한국전자통신연구원(ETRI)이 AI·XR 시대의 핵심 기술인 초고해상도 LEDOS 디스플레이와 이를 구현하는 초정밀 레이저 접합 기술 개발에 성공했습니다. 이 기술은 10㎛급 피치 환경에서 약 92만 개 이상의 범프를 안정적으로 접합하는 초고밀도 접합 기술입니다.
연구진은 독자 개발한 신소재 ‘SITRAB’을 활용한 레이저 기반 동시 전사·접합 공정을 적용했습니다. 이 공정은 접합 과정에서 발생하는 미세 오염물 생성을 억제하는 ‘흄리스’ 특성과 상온 스테이지 공정으로 기판 변형 및 정렬 오차를 최소화합니다. 이를 통해 2500PPI급 초고해상도 LEDOS 디스플레이 구현에 성공했습니다.
LEDOS는 초소형 마이크로 LED를 실리콘 웨이퍼 위에 직접 배열하여 AR 글래스, VR 헤드셋 등 XR 기기의 초고해상도·고휘도·저전력 디스플레이를 가능하게 합니다. 이번 성과는 ‘Microsystems Nanoengineering’ 국제학술지 5월 11일 자에 게재되었습니다. 관련 기술은 국내 소재 및 장비 기업에 이전되어 반도체 후공정 라인에서 양산 검증을 진행 중입니다.
ETRI 주지호 저탄소집적기술창의연구실장은 초고해상도 디스플레이 제조를 위한 초정밀 접합 기술 확보가 AI·XR 시대에 필수적이라고 밝혔습니다. 최광성 창의원천연구본부장은 국내 독자 소재·공정으로 HBM4를 뛰어넘는 초고밀도 접합을 구현한 사례이며, 향후 AR·VR 기기 및 첨단 반도체 패키징 시장을 선도할 것이라고 강조했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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