경제
아이에스티이, 삼성전자에 'HBM 전용 풉 클리너' 초도 물량 공급
뉴스보이
2026.06.17. 15:51
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간단 요약
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아이에스티이는 국내 최초 진공 타입 풉 클리너 기술로 HBM 공정 수율 향상에 기여합니다.
SK하이닉스에 이어 삼성전자까지 고객사로 확보하며 첨단 반도체 시장 장악력을 높였습니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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반도체 장비 기업 아이에스티이가 삼성전자에 고대역폭메모리(HBM) 공정용 풉(FOUP) 클리너 초도 물량을 공급합니다. 이로써 아이에스티이는 SK하이닉스에 이어 삼성전자까지 주요 메모리 반도체사를 고객사로 확보했습니다.
풉 클리너는 웨이퍼를 보관하고 이송하는 용기 내부의 미세 오염물질을 자동으로 세정하고 건조하는 장비입니다. 특히 HBM처럼 여러 개의 D램을 수직 적층하는 첨단 패키징 공정에서는 미세 파티클로 인한 불량 가능성이 커져 수율 확보를 위한 핵심 장비로 주목받고 있습니다.
아이에스티이의 해당 장비는 국내 최초로 진공(Vacuum) 타입 기술을 적용하여 기존 방식 대비 세정력과 건조 효율을 높였습니다. 또한 아이에스티이는 삼성전자와 HBM 및 첨단 반도체 공정의 수율 향상을 위한 풉 인스펙션 복합장비 평가를 진행 중입니다.
조창현 아이에스티이 대표이사는 첨단 반도체 공정에서 청정도와 수율 기준이 높아지는 만큼 관련 장비 수요도 확대될 것으로 기대한다고 밝혔습니다. 회사는 독자 기술을 글로벌 표준으로 안착시켜 주주가치와 중장기 성장을 이끌어갈 계획입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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