경제
삼성 이어 SK하이닉스도 '7세대 HBM' 샘플 공급… AI 메모리 속도전 격화
뉴스보이
2026.06.19. 06:02
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간단 요약
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SK하이닉스 HBM4E는 핀당 최대 16Gbps 속도와 20% 높은 에너지 효율이 특징입니다.
삼성전자 HBM4E와 동등한 성능으로, AI 시장 경쟁 심화가 예상됩니다.
이 기사는 5개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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삼성전자와 SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 시장에서 치열한 경쟁을 펼치고 있습니다. 삼성전자가 지난달 HBM4E 12단 샘플 공급을 발표한 데 이어, SK하이닉스도 주요 고객사들에 HBM4E 12단 샘플을 공급했습니다.
SK하이닉스의 HBM4E는 이전 세대인 HBM4 대비 성능과 전력 효율이 크게 개선되었습니다. 핀당 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도를 구현하며 에너지 효율은 20% 이상 높였습니다. 또한 어드밴스드 MR MUF 공정을 적용하여 12단 적층 기준 48GB 용량을 구현하고 열 저항을 약 17% 낮췄습니다.
삼성전자의 HBM4E 12단 샘플 역시 48GB 용량과 핀당 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도를 지원합니다. 삼성전자는 저전력 설계와 패키징 구조 최적화 기술을 통해 전작 대비 에너지 효율을 16%, 열 저항 특성을 14% 이상 개선했습니다. 양측 HBM4E의 속도와 용량 등 주요 물리적 성능은 사실상 동등한 수준으로 평가됩니다.
고대역폭메모리는 대규모 데이터를 빠르게 주고받아야 하는 AI 가속기의 필수 부품입니다. SK하이닉스 안현 개발총괄 사장은 업계 최고의 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E 제품에서도 이어가겠다고 밝혔습니다. 삼성전자 황상준 메모리사업부 개발담당 부사장은 압도적인 기술 초격차로 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 주도할 것이라고 말했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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