IT/과학
IBM, 세계 최초 0.7나노 칩 기술 공개 "1나노 벽 깼다"
뉴스보이
2026.06.25. 19:09
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간단 요약
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이 기술은 손톱 크기에 1천억 개 트랜지스터를 집적하여, 기존 칩 대비 연산 성능 50%, 에너지 효율 70%를 향상했습니다.
AI 데이터센터와 고성능 반도체에 활용되며, 5년 내 상용화를 목표로 합니다.
이 기사는 10개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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IBM이 세계 최초로 1나노미터(㎚) 이하의 칩 기술인 0.7나노(7옹스트롬) 반도체 기술을 공개했습니다. 이는 기존 반도체 기업들이 2나노급 공정 상용화를 경쟁하는 가운데, 한 단계 더 미세한 기술을 제시한 것입니다. 이 기술은 인공지능(AI) 데이터센터와 차세대 고성능 반도체 제작에 중요한 돌파구가 될 것으로 평가됩니다.
이번에 개발된 칩은 손톱 크기 면적에 약 1000억 개의 트랜지스터를 탑재하여, 2021년 IBM이 발표한 2나노 칩 대비 집적도를 두 배로 높였습니다. 새로운 칩은 2나노 칩보다 연산 성능은 최대 50%, 에너지 효율은 최대 70% 향상되었습니다. 핵심 기술은 트랜지스터를 수직으로 적층하는 3차원 나노스택 아키텍처입니다.
IBM은 이 기술이 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 모바일 칩 등 모든 영역에서 사용될 수 있는 범용 기술이라고 설명했습니다. 특히 고대역폭과 높은 데이터 처리 능력을 요구하는 AI 워크로드에 최적화되어 있습니다. IBM은 옹스트롬 단위 미세 공정을 통해 앞으로 10년 이상 반도체 미세화가 이어지고 양자 컴퓨팅 개발이 본격화될 수 있다고 전망했습니다.
제이 감베타 IBM 리서치 총괄사장은 이번 기술이 나노 단위를 넘어 원자 규모로 확장되는 컴퓨팅의 전환점을 보여준다고 밝혔습니다. IBM은 이르면 5년 뒤 이 기술을 상용화하겠다는 계획을 가지고 있습니다. 다만, 1나노 이하 칩이 대량 양산되기까지는 긴 시간이 필요할 것으로 예상됩니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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