삼성전자, AI 반도체로 역대급 실적…DX는 첫 적자

뉴스보이

2026.07.30. 10:18

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2026.07.30. 10:18

삼성전자 2분기 실적 발표: AI 반도체 견인, 완제품 적자

삼성전자, 2026년 2분기 연결 기준 매출 171.5조원, 영업이익 89.5조원으로 역대 최대 분기 실적을 달성함

반도체(DS) 부문이 영업이익 89.2조원을 기록하며 전사 영업이익의 99.7%를 견인함

AI 서버용 고대역폭메모리(HBM) 수요 강세와 D램·낸드 판매량 증가가 반도체 실적을 크게 밀어 올림

스마트폰·가전 등 완제품(DX) 부문은 부품 원가 상승 부담으로 출범 이후 첫 분기 적자(8000억원)를 기록함

삼성전자는 하반기에도 반도체 수요 강세가 지속될 것으로 전망하며, DX 부문은 고부가 제품 판매로 수익성 방어를 추진함

삼성전자, AI 시대 반도체 '슈퍼사이클'의 배경은?

AI 시대 고성능 메모리(HBM) 수요 폭증 배경

삼성전자 반도체 사업의 전략적 전환과 투자

완제품(DX) 사업의 구조적 어려움과 '칩플레이션'

AI 시대 고성능 메모리(HBM) 수요 폭증 배경

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인공지능(AI) 기술 발전과 확산으로 고성능 컴퓨팅 및 AI 서버 인프라 투자가 급증했습니다. AI 시스템은 방대한 데이터 처리를 위해 높은 대역폭과 용량을 가진 고대역폭메모리(HBM)를 필수적으로 요구합니다.

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HBM은 D램 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 극대화한 제품입니다. AI 가속기 등에 탑재되어 핵심 역할을 하며, AI 시장 성장이 HBM 수요를 전례 없이 끌어올리는 주된 원인입니다.

삼성전자 반도체 사업의 전략적 전환과 투자

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삼성전자는 AI 시대에 맞춰 HBM과 선단 파운드리 기술 개발에 막대한 투자를 단행했습니다. HBM4 샘플 출하 및 2나노 공정 양산 계획 등은 기술 리더십 확보 노력의 일환입니다.

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HBM, 선단 파운드리, 첨단 패키징을 통합 제공하는 '턴키' 전략으로 TSMC와 차별화를 꾀합니다. 이는 팹리스 고객사와의 협력을 확대하고 종합 반도체 솔루션 제공자로서 입지를 강화하려는 목적입니다.

완제품(DX) 사업의 구조적 어려움과 '칩플레이션'

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삼성전자 완제품(DX) 사업부는 매출은 증가했으나, 부품 원가 상승이라는 구조적 어려움에 직면했습니다. 메모리 가격 급등을 포함한 전반적인 부품 가격 인상은 '칩플레이션'으로 불리며 수익성을 악화시켰습니다.

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중저가 제품은 가격 경쟁이 치열해 원가 상승분을 판매가에 반영하기 어렵습니다. 이는 판매량 증가에도 수익성 부담으로 작용하여, DX 부문이 출범 이후 첫 분기 적자를 기록한 주요 원인입니다.

AI 시대 고성능 메모리(HBM) 수요 폭증 배경

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삼성전자 반도체 사업의 전략적 전환과 투자

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완제품(DX) 사업의 구조적 어려움과 '칩플레이션'

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이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)

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