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SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 'HBF' 표준 규격 첫 공개
뉴스보이
2026.08.05. 06:51
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2026.08.05. 06:51
간단 요약
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HBF는 HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층으로, AI 데이터 병목 현상을 해결할 기술입니다.
SK하이닉스는 샌디스크 등과 컨소시엄을 구성해 2030년 17조 원 규모의 시장 선점에 나섰습니다.
이 기사는 6개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 6개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
SK하이닉스가 미국 메모리 업체 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했습니다. 이번 발표는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 세계 최대 메모리 기술 콘퍼런스 ‘FMS 2026’에서 이루어졌습니다.
HBF는 고대역폭메모리(HBM)와 대용량 저장장치인 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 놓이는 새로운 메모리 계층입니다. 이번에 공개된 규격은 낸드플래시 다이를 8단 또는 16단으로 적층하는 방식이며, 최대 저장용량은 512GB입니다. 데이터 전송 대역폭은 성능에 따라 초당 0.4TB에서 3.0TB까지 구현하도록 설계되었으며, 프로세서와의 연결에는 업계 표준인 ‘UCIe’를 채택해 호환성을 극대화했습니다.
SK하이닉스와 샌디스크는 구글, 텐스토렌트와 함께 컨소시엄을 출범하며 생태계 확장에 속도를 내고 있습니다. 업계에서는 HBF 시장이 빠르게 성장해 2030년 17조 원에 육박하고, 2038년에는 HBM 수요를 추월할 것이라는 전망이 나옵니다. 김정호 KAIST 전기·전자공학부 교수는 이러한 시장 변화를 예견하며 HBF의 미래 가치를 높게 평가했습니다.
다만 시장의 본격적인 확산을 위해서는 주요 기업의 도입이 관건입니다. 업계 관계자들은 엔비디아가 독자 기술인 ‘추론 맥락 메모리 스토리지(ICMS)’를 통해 메모리 수요에 대응하고 있는 만큼, 향후 엔비디아의 HBF 도입 여부가 시장 판도를 가를 핵심 변수가 될 것으로 보고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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