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삼성·SK하이닉스, FMS 2026서 차세대 AI 메모리 기술 경쟁 본격화
뉴스보이
2026.08.05. 04:30
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간단 요약
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삼성전자는 HBM5 대비 8배 성능을 갖춘 zHBM과 400단 이상 낸드를 선보였습니다.
SK하이닉스는 샌디스크와 협력해 최대 3.0TB 대역폭의 HBF 표준규격을 공개했습니다.
이 기사는 14개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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삼성전자와 SK하이닉스가 미국 산타클라라에서 열린 'FMS 2026'에 참가해 AI 인프라 수요에 대응할 차세대 메모리 기술을 각각 공개했습니다. 양사는 고성능 컴퓨팅 환경을 겨냥한 혁신 제품을 선보이며 시장 주도권 경쟁에 나섰습니다.
삼성전자는 기존 HBM5 대비 성능을 8배 높이고 전성비를 3배 향상시킨 'zHBM'을 공개했습니다. 열 저항을 절반으로 낮춘 이 기술과 함께 업계 최초로 400단 이상의 10세대 V10 BV 낸드를 선보였으며, 온디바이스 AI에 최적화된 'zNAND O'를 통해 개인 기기 시장까지 공략하겠다는 비전을 제시했습니다.
SK하이닉스는 샌디스크와 협력해 차세대 스토리지 기술인 'HBF'의 첫 표준규격을 발표했습니다. 최대 512GB 용량과 3.0TB 대역폭을 지원하는 HBF는 UCIe 인터페이스를 채택했으며, OCP를 통해 개방형 표준으로 확산될 예정입니다. 이와 함께 이전 세대 대비 전력 효율을 2.5배 개선한 375단 4D 낸드도 공개하며 데이터센터 환경에 최적화된 성능을 입증했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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