경제
삼성·SK하이닉스, FMS 2026서 차세대 적층 메모리 기술 격돌
뉴스보이
2026.08.06. 07:38
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간단 요약
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삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 메모리 기술을 공개하며 AI 시장 주도권 경쟁에 나섰습니다.
전 세계 메모리 시장은 2027년 1조 7630억 달러 규모로 급성장할 것으로 전망됩니다.
이 기사는 8개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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삼성전자와 SK하이닉스가 미국에서 열린 세계 최대 메모리 전시회 'FMS 2026'에서 차세대 적층형 메모리 기술을 나란히 공개하며 AI 데이터센터의 핵심 과제인 '메모리 병목 현상' 해결을 위한 주도권 경쟁에 돌입했습니다. AI 수요 폭증으로 전 세계 메모리 산업 매출 규모는 2026년 9920억 달러에서 2027년 1조 7630억 달러로 급성장할 것으로 예상됩니다.
삼성전자는 GPU 바로 위에 메모리를 쌓아 데이터 이동 거리를 0에 가깝게 줄인 'zHBM'을 선보였습니다. 이는 기존 HBM5 대비 성능은 최대 8배, 전력 효율은 최대 3배 향상된 수치입니다. 삼성전자는 메모리부터 파운드리, 패키징까지 아우르는 종합반도체 기업으로서의 역량을 강조하며, 400단 이상의 10세대 V낸드를 통해 집적도를 전 세대 대비 58% 높이는 등 기술 리더십을 강화했습니다.
SK하이닉스는 HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층인 'HBF'를 핵심 전략으로 내세웠습니다. HBF는 낸드 다이를 8단 또는 16단으로 수직 적층해 만든 초고속·대용량 플래시 메모리로, 서로 다른 메모리를 연결하는 계층형 메모리가 차세대 AI 인프라의 핵심이 될 것으로 내다봤습니다. SK하이닉스는 개방형 동맹을 통해 AI 스토리지 생태계를 확장할 계획입니다.
다만 전문가들은 기술적 과제도 지적합니다. 김형준 한국과학기술연구원 차세대반도체연구소장은 정밀 접합과 웨이퍼 휨 현상, 그리고 발열 제어가 해결해야 할 핵심 과제라고 강조했습니다. 업계에서는 zHBM과 HBF가 향후 AI 시스템에서 상호 보완적인 데이터 계층으로 공존할지, 직접적인 경쟁 관계가 될지를 두고 다양한 전망이 나오고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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