경제
SK하이닉스, 차세대 AI 데이터센터 병목 해결할 'CPO 기술' 로드맵 제시
뉴스보이
2026.08.20. 09:03
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간단 요약
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AI 가속기 성능은 급증하지만 데이터 전송 속도는 이를 따라가지 못하는 병목 현상이 심화되고 있습니다.
SK하이닉스는 빛을 이용해 데이터를 전송하는 CPO 기술을 통해 차세대 AI 인프라의 해법을 제시했습니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
SK하이닉스가 글로벌 연구진과 함께 차세대 AI 데이터센터의 병목 현상을 해결할 '광 인터커넥트 기술(CPO)'의 발전 방향을 담은 논문을 세계적인 학술지 '네이처 일렉트로닉스'에 20일 게재했습니다. 이번 연구에는 홍승훈 SK하이닉스 AI 인프라 팀장과 이규상 버지니아대 전기컴퓨터공학과 교수가 교신저자로 참여했습니다.
현재 AI 가속기의 연산 성능은 2년마다 약 3배씩 높아지고 있으나, 칩 간 인터커넥트 대역폭은 1.4배 증가에 그치며 심각한 병목 현상이 발생하고 있습니다. 연구진은 이를 해결할 대안으로 CPO 기술을 제시했습니다. 홍승훈 팀장은 "CPO는 광 송수신기(TRx)를 프로세서와 한 패키지 안에 넣어 빛으로 데이터를 주고받는 기술"이라고 설명했습니다.
SK하이닉스는 이번 연구를 바탕으로 프로세서와 메모리를 광으로 연결하는 '옵틱스 중심 아키텍처'를 차세대 AI 인프라의 핵심으로 발전시킬 계획입니다. 이를 통해 단순 메모리 공급사를 넘어 랙과 포드 단위의 AI 시스템 설계 파트너로 도약하겠다는 전략입니다. 이규상 교수는 "CPO 기술은 이미 실험실을 벗어나 산업화 초입에 들어섰다"고 평가했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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