경제
SK하이닉스, HBM 넘어 '빛'으로 AI 데이터 병목 푼다…차세대 CPO 청사진 제시
뉴스보이
2026.08.20. 09:07
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2026.08.20. 09:07
간단 요약
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차세대 CPO 기술을 통해 AI 데이터센터의 고질적인 병목 현상을 해결할 로드맵을 제시했습니다.
글로벌 연구진과 협력하여 데이터 전송 효율을 극대화할 구체적인 성능 목표를 설정했습니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
SK하이닉스가 AI 데이터센터의 데이터 이동 병목을 해결하기 위한 차세대 '공동 패키징 광학(CPO)' 기술 연구 결과를 발표했습니다. 20일 SK하이닉스는 글로벌 연구진과 함께 CPO 기술의 발전 방향을 담은 논문을 국제 학술지 '네이처 일렉트로닉스'에 게재했다고 밝혔습니다. 이번 연구에는 홍승훈 SK하이닉스 AI Infra 팀장과 이규상 버지니아대학교 교수가 교신저자로 참여했습니다.
현재 초거대 AI 클러스터 환경에서는 연산 성능이 2년마다 3배씩 성장하는 반면, 대역폭 증가 속도는 1.4배에 그쳐 데이터 이동이 제한되는 '대역폭 장벽(Bandwidth Wall)'이 한계로 지목됩니다. 연구진은 이를 극복하기 위해 초당 100테라비트 이상의 대역폭, 1비트당 1피코줄 미만의 에너지 소비, 10나노초 미만의 칩 간 지연시간을 핵심 기술 목표로 제시했습니다.
또한 연구진은 패키징 기술이 2D에서 2.5D 인터포저, 3D 이종 집적으로 진화할 것으로 전망했습니다. SK하이닉스는 이번 연구를 통해 단일 부품 공급자를 넘어 고객의 시스템 전체 경쟁력을 함께 만들어가는 파트너로 역할을 확장하고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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