경제
3위
SK하이닉스, HBM 넘어 '빛'으로 연결…차세대 AI 인프라 CPO 청사진 제시
뉴스보이
2026.08.20. 10:02
뉴스보이
2026.08.20. 10:02
간단 요약
간단 요약
SK하이닉스가 차세대 AI 인프라를 위한 광 인터커넥트 기술(CPO) 로드맵을 세계적 학술지에 발표했습니다.
기존 구리 연결의 한계를 극복하고 시스템 단위의 기술 경쟁력을 확보하겠다는 전략입니다.
이 기사는 18개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 18개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
SK하이닉스가 글로벌 연구진과 함께 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅을 위한 광 인터커넥트 기술인 'CPO(Co-Packaged Optics)' 발전 방향을 담은 논문을 세계적 학술지 '네이처 일렉트로닉스'에 게재했습니다. 이번 연구에는 홍승훈 SK하이닉스 AI 인프라 팀장과 이규상 미국 버지니아대학교 전기컴퓨터공학과 교수가 교신 저자로 참여했습니다.
기존 구리 기반 전기 연결은 데이터 이동 거리가 길어질수록 신호 감쇠와 전력 소모가 커지는 한계가 있습니다. 반면 CPO는 광 엔진을 패키지 내부에 집적해 고속 전기 신호의 이동을 최소화하고 나머지 구간을 빛으로 연결함으로써 이러한 병목 현상을 해결합니다.
연구진은 차세대 AI 인프라 구현을 위한 기술 목표로 노드당 100테라비트(Tb)s 이상의 대역폭과 비트당 1피코줄(pJ) 미만의 에너지 소비, 10나노초(ns) 미만의 칩 간 지연시간을 제시했습니다. 또한 2D 패키징에서 2.5D 인터포저, 3D 이종 집적으로 이어지는 단계적 기술 발전 경로를 명확히 했습니다.
SK하이닉스는 이번 청사진을 통해 HBM이라는 단일 제품 혁신을 넘어 시스템 전체를 아우르는 AI 인프라 기업으로 도약한다는 계획입니다. 장기적으로는 광 인터포저를 통해 메모리와 프로세서를 직접 연결하는 '옵틱스 중심(Optics Centric)' 아키텍처를 구현해 데이터 이동 효율을 극대화할 방침입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
• 이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다.
• AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
