경제
1위
SK하이닉스, 美 인디애나에 첫 HBM 생산기지 착공…2029년 양산 돌입
뉴스보이
2026.08.28. 07:22
뉴스보이
2026.08.28. 07:22
간단 요약
간단 요약
40억 달러 이상을 투자해 미국 내 첫 HBM 생산거점을 구축하고 한·미 통합 생산체계를 가동합니다.
2029년 3분기부터 차세대 HBM4E 양산을 시작하며 미국 반도체 공급망 강화에 기여할 예정입니다.
이 기사는 31개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 31개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣의 퍼듀대학교 인근에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 공장을 착공했습니다. 이번 기공식은 SK하이닉스가 미국에 구축하는 첫 번째 HBM 생산거점으로, 한국에서 생산한 웨이퍼를 미국에서 첨단 패키징 및 테스트하는 한·미 통합 생산체계의 핵심 기지가 될 전망입니다.
이번 프로젝트에는 총 40억 달러(약 5조 3000억 원) 이상의 대규모 투자가 집행됩니다. 미국 정부의 반도체지원법(CHIPS법)에 따라 최대 4억 5800만 달러의 보조금과 5억 7000만 달러 규모의 융자 지원을 받을 수 있어 현지 공급망 구축에 속도가 붙을 것으로 보입니다.
곽노정 SK하이닉스 CEO는 이번 공장이 2029년 3분기부터 7세대 HBM인 HBM4E를 본격 양산할 것이라고 밝혔습니다. 또한 단순 생산을 넘어 퍼듀대와 어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드를 구축하고, 2030년까지 미국 내 총 투자 및 자산 규모를 450억 달러 이상으로 확대해 나갈 계획입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
• 이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다.
• AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
