경제
세미파이브, 삼성 4나노 공정 활용 AI 추론 가속기 '베르다' 양산 돌입
뉴스보이
2026.09.08. 14:18
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간단 요약
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삼성 파운드리 4나노 공정을 적용해 500㎟ 이상의 대면적 칩을 성공적으로 생산했습니다.
올해 상반기 양산 신규 수주액 423억 원을 달성하며 전년 대비 2배의 성장세를 보였습니다.
이 기사는 5개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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AI 맞춤형 반도체 설계 솔루션 기업 세미파이브가 AI 반도체 기업 하이퍼엑셀의 데이터센터용 AI 추론 가속기 '베르다(Bertha)'의 대규모 양산에 돌입했습니다. 이번 프로젝트는 세미파이브가 삼성 파운드리 4나노 최선단 공정을 적용한 첫 사례로, 거대언어모델(LLM) 추론에 특화된 500㎟ 이상 대면적 빅다이(Big Die) 칩을 생산합니다.
조명현 세미파이브 대표는 이번 성과에 대해 고객사의 혁신적 아키텍처와 자사의 턴키 역량이 결합한 결과라고 평가했습니다. 세미파이브는 설계부터 검증, 패키징, 테스트, 양산 공급까지 전 과정을 아우르는 완결형 턴키 솔루션을 제공하며 고난도 공정에서의 경쟁력을 입증하고 있습니다.
양산 사업의 성장세도 가파릅니다. 세미파이브의 올해 상반기 양산 신규 수주액은 423억 원으로, 지난해 연간 수주액인 212억 원의 약 두 배에 달합니다. 앞서 한화비전의 '와이즈넷9'과 일본 고객사의 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 양산을 성공시킨 데 이어, 이번 베르다 양산을 통해 반복 매출이 발생하는 양산 파이프라인을 더욱 공고히 했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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