경제
삼성전자, 일본 요코하마에 '첨단 패키징 연구소' 개소…AI 반도체 기술 동맹 강화
뉴스보이
2026.09.08. 18:27
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간단 요약
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일본 정부의 보조금 지원을 받아 요코하마에 차세대 AI 반도체 연구기지를 구축했습니다.
현지 소부장 기업들과의 기술 협력을 통해 초미세화 공정의 한계를 극복할 계획입니다.
이 기사는 9개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 9개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
삼성전자가 일본 요코하마에 차세대 AI 반도체 연구기지인 '어드밴스드 패키지 랩(APL)'을 열고 본격적인 운영에 돌입했습니다. 이번 연구소 설립은 초미세화 공정의 한계를 극복하고 AI 반도체 시장의 주도권을 확보하기 위해 일본의 핵심 소재·부품·장비 기업들과 기술 협력을 강화하려는 전략입니다.
삼성전자는 2024년부터 5년간 총 400억 엔(약 3500억 원)을 투자해 연구 기반을 마련하며, 일본 경제산업성으로부터 약 225억 엔(약 1965억 원)의 보조금을 지원받습니다. 연구소는 연면적 6600㎡ 규모로 양산 라인과 동일한 환경의 클린룸을 갖췄습니다.
이번 거점 마련으로 신소재 평가 기간도 대폭 단축될 전망입니다. 그간 일본에서 개발된 신소재를 한국으로 보내 평가하는 과정에서 화학물질 승인과 수출입 절차로 최대 2개월이 소요됐으나, 현지 평가가 가능해지며 효율성이 크게 개선될 것으로 보입니다.
현재 한일 양국 연구원 95명이 상주 중이며, 2027년까지 100명 이상으로 인력을 확대할 계획입니다. 개소식에는 전영현 삼성전자 DS부문 대표이사 부회장과 도쿄일렉트론, 이비덴 등 일본 주요 협력사 15개사 관계자들이 참석해 기술 동맹의 의지를 다졌습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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