경제
삼성전자-ASML 차세대 반도체 동맹… 12인치 포토마스크 공동개발
뉴스보이
2026.09.09. 04:09
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간단 요약
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12인치 포토마스크 공동 개발을 통해 반도체 생산성과 수율을 획기적으로 개선할 계획입니다.
2028년에는 세계 최초로 차세대 하이 NA EUV 장비를 메모리 양산 라인에 도입할 예정입니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
삼성전자가 네덜란드의 노광장비 기업 ASML과 차세대 반도체 기술 협력을 본격화합니다. 전영현 삼성전자 반도체(DS)부문장(부회장)은 최근 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)와 만나 기술 협력 방안을 논의하며 ‘넥스트 AI’를 위한 기반 마련에 나섰습니다.
양사는 ASML이 주도하는 대형 마스크 컨소시엄에 참여해 기존 6인치(150mm) 포토마스크를 12인치(300mm)로 전환하는 기술을 공동 개발합니다. 12인치 마스크를 도입하면 회로를 나눠 새기고 연결하는 스티칭 작업을 줄일 수 있어 생산성과 수율을 크게 높일 수 있습니다.
삼성전자는 2028년 세계 최초로 차세대 노광설비인 하이 NA EUV 장비를 메모리 양산 라인에 적용할 계획입니다. 이 장비는 렌즈 개구수(NA)를 기존 0.33에서 0.55로 높여 회로 선폭을 8nm까지 정밀하게 구현할 수 있습니다.
업계에서는 이번 협력이 중국 반도체 기업들과의 기술 격차를 더욱 벌리는 계기가 될 것으로 보고 있습니다. 미국 정부의 수출 규제로 중국의 첨단 장비 도입이 제한된 상황에서 삼성전자의 이번 행보는 글로벌 반도체 시장의 주도권을 공고히 하려는 전략으로 풀이됩니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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