경제
팸텍·삼성전기·LG이노텍, KPCA 쇼 2026서 차세대 패키징 기술 격돌
뉴스보이
2026.09.10. 11:10
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간단 요약
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KPCA 쇼 2026이 인천 송도에서 개막해 반도체 기판 기술의 미래를 선보였습니다.
팸텍과 삼성전기, LG이노텍은 유리기판 등 AI 반도체 시장을 겨냥한 신기술을 공개했습니다.
이 기사는 5개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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2026년 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전인 ‘KPCA 쇼 2026’이 개최되었습니다. 이번 행사에는 국내 주요 기업들이 참여해 AI 반도체 시장을 선점하기 위한 차세대 패키지기판 기술을 대거 선보였습니다.
삼성전기와 LG이노텍은 AI 가속기 시장을 겨냥한 고부가 제품군을 공개하며 기술력을 과시했습니다. 특히 LG이노텍은 한 변의 길이가 100mm를 넘는 대면적 FC BGA를 선보였으며, 초미세 회로와 고다층화 기술을 적용해 성능을 극대화했습니다.
LG이노텍은 향후 로드맵도 구체화했습니다. AI 학습 및 추론용 고부가 FC BGA를 2027년 양산하고, 차세대 소재로 주목받는 유리기판은 2028년 양산을 목표로 개발에 박차를 가하고 있습니다. 유리기판은 기존 유기 소재와 달리 대형화 시 발생하는 기판 휨 문제를 효과적으로 줄일 수 있다는 장점이 있습니다.
검사·자동화 장비 전문기업 팸텍은 이번 전시에서 PLP(패널 레벨 패키징)용 유리기판 핸들링 장비를 공개하며 반도체 장비 사업 확대를 알렸습니다. 이와 함께 선보인 휴대형 펠티어 시스템은 펠티어 소자를 활용해 반도체 부품의 고온·저온 테스트 환경을 구현하며, 개발 단계부터 양산 공정까지 폭넓게 적용 가능합니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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