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립부 탄 인텔 CEO "내년 메모리 부족 더 심각…첨단 패키징으로 승부수"
뉴스보이
2026.09.16. 04:18
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2026.09.16. 04:18
간단 요약
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메모리 가격이 기존 대비 최대 7배까지 치솟으며 내년 공급난이 더욱 심화될 전망입니다.
인텔은 이석희 수석부사장을 필두로 첨단 패키징 기술을 확보해 시장 리더십 탈환에 나섭니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
립부 탄 인텔 CEO는 15일(현지시간) 열린 ‘AI 인프라 서밋 2026’에서 인공지능 확산에 따른 메모리 부족 현상이 내년에 더욱 심각해질 것이라고 경고했습니다. 그는 지난해 메모리가 병목 현상의 주범이 될 것이라 예견했는데, 실제 상황이 그 예측대로 흘러가고 있다고 진단했습니다.
메모리 공급난은 가격 급등으로 이어지고 있습니다. 탄 CEO는 메모리 가격이 기존 대비 5배에서 7배까지 치솟았다고 언급하며, 핵심 기판 공급업체가 일본과 대만에 각 2곳씩 총 4곳에 불과한 점이 생산능력 확보의 큰 걸림돌이라고 지적했습니다. 또한 전력과 냉각 기술 역시 AI 인프라 구축의 주요 병목 요소로 꼽혔습니다.
인텔은 이러한 위기를 타개하기 위해 첨단 패키징 기술을 핵심 승부처로 삼았습니다. 지난 6월 복귀한 이석희 인텔 파운드리 수석부사장이 기술 리더십 탈환을 이끕니다. 인텔은 대형 패키지를 유연하게 구현하는 EMIB 기술을 앞세워 TSMC의 ‘CoWoS’ 방식과 경쟁하며 시장 점유율을 확대할 계획입니다.
기업 효율성을 높이기 위한 내부 체질 개선도 병행합니다. 탄 CEO는 취임 이후 10만 명이 넘던 인력을 7만 8천 명 규모로 감축하고, 10~12단계에 달하던 조직 구조를 4~5단계로 대폭 축소해 의사결정 속도를 높였다고 밝혔습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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